Interface Molecular Bonding(IMB)
界面分子結合技術（IMB）
IMBとは豊光社テクノロジーズ株式会社の登録商標でInterface Molecular Bondingの略です。
この技術は異種及び同種材料の接合界面を化学結合させる要素技術です。
従来のアンカー効果や接着剤による接合技術とは異なる画期的な接合技術です。
多様な積層プロセスへの適用が可能
IMBは用途に応じて塗布方法の選択が可能です。
塗布プロセスの自由度が高く、多様な積層プロセスへ適用できます。
特徴
・めっき、貼り合わせ、塗布と幅広いニーズをカバーできます
・分子レベルで平滑面への化学結合が可能です
・Roll to Rollでの加工に適しています
・基材へのエッチングなしでめっきすることができます
・お客様のニーズに合わせ最適な処理システムを提案します
IMBを活用した各種フィルムへの銅成膜における密着強度
アプリケーション例
・高速伝送基板
・樹脂コア両面Cuめっきフィルム
・加飾めっき部品(様々な樹脂部品へのめっき)
・フィルム積層による厚膜化
Cu箔に対する樹脂コア両面Cuめっきフィルムでの重量減少効果
